Les rayons-X peuvent permettre de détecter les pièces de contrefaçon lors d’une inspection de composants plastiques

La taille de la puce, les bondings et la structure de la puce sont utiles pour s’assurer de la consistance du lot. Alors qu’une inspection au rayon X ne garantit pas l’authenticité du produit à 100%, lorsqu’elle est combinée avec d’autres techniques d’inspection, cela permet d’obtenir un niveau de confiance assez satisfaisant. Cela est particulièrement intéressant pour les produits avec peu ou pas de traçabilité.

Exemple 1 - HCPL3101

Dans l’exemple ci-contre, un test Rayon X a été réalisé sur une pièce Agilent HCPL3101 (Datasheet et Photo du HCPL3101). Les points de contact entre la puce et les broches sont évidents et les broches « non-connect » sont consistantes avec la fiche technique du fabricant.

Exemple 2 - MC14163BCL

Le deuxième exemple de contrôle par rayons X a été réalisée sur un MC14163BCL (fiche technique et photos). Cette pièce étant un boitier DIL Céramique, la puissance du faisceau nécessaire pour pénétrer dans le corps du composant est telle que l’image est délavée. Un équipement très couteux est nécessaire pour identifier la puce et les bondings. Les images ci-dessous nous laisseraient penser qu’il n’y a pas de bondings entre la puce et les broches. Apres ouverture mécanique du produit nous pouvons néanmoins nous rendre compte que ces bondings sont bien présents.

Exemple 3 - M5M51008BFP-70LLI

Pour cet exemple, la pièce M5M51008BFP-70LLI (Datasheet et Photos) a été inspectée au Rayon X. Dans l’image ci-dessous il est clair que le Pin 1 est non-connect ce qui est compatible avec la fiche technique du fabricant.

Equipement

Oxygen Electronics LLC utilise un Nicolet NXR1525 qui se trouve dans un environnement certifié ANSI ESD 20.20.